[技術專文]無電鍍鎳金在凸塊構裝技術應用上之製程控制與成本考量 - 《半導體科技．先進封裝與測試》雜誌

感謝精材科技(Xintec Technology) 和日月光(ASE)兩大公司，在工作與技術上之支援，尤其感謝以下人員－Xintec技術團隊：王思堯、范振梅、陳儒儀、倪再生、林義閔、顏裕林，以及ASE技術團隊：翁肇甫、戴豐成。

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